日前，美智库发布最新报告，声称，中国加速囤积光刻机，报告估计，截至今年第一季，中资晶圆厂累计进口约343台阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机，其中多数可用于生产先进人工智能（AI）晶片。 报告最后呼吁美国及盟友全面禁止向中国出口这类设备，并收紧备件供应和维修服务管制。 可以看出，虽然中美高峰会谈结束，但是中美实质层面的竞争并没有结束，特别是科技和地缘政治层面。 在美国长臂管辖下，ASML最先进的EUV光刻机已被禁止卖给中国，如今连浸没式DUV也要全面封杀，连备件和维修都不放过，真的就是层层封锁，一点儿不带犹豫的。 对此，我们想说，美国智库这份报告，本质是为美国出口管制服务，为加码封锁中国半导体产业制造借口。 随后，美国财政部长贝森特在接受采访时称，美国不会向中国开放其人工智能技术，“但可以就模型不应做什么达成一致”。他还说，美中双方正在就人工智能问题进行“良好沟通”。 贝森特的话言外之意就是：技术不给你，规则我来定。美国想垄断AI核心技术，却要求中国接受其设定的“模型不能做什么”的规则框架。 可以说，贝森特这句话，和美国智库报告如出一辙，就是要在涉及未来科技竞争层面，想要占据主导权的节奏，就是想要压我国一头的感觉。 对此，我们想说，美国忽略重要三点： 一来中国半导体产业进步速度超出预期，AI芯片自主化正在提速。卡脖子只会激发自主创新。封锁越严，中国突破越快。 二来中国有庞大市场、完整产业链与坚定意志，半导体自主之路虽艰难，但终将走通。 三来金砖AI开源专区、大语言模型开发合作、全球南方培训计划，中国正以开源生态推动AI普惠。 就像特朗普盟友、共和党籍联邦参议员戴恩斯所说，美国不应寻求与中国全面脱钩，而应在保持接触的同时降低风险。他说中国变化迅速，美国官员需要透过实地访问不断更新对中国的认识。 中国的发展不可阻挡。从高铁到新能源，从AI到航天，中国日新月异的变化，不是靠封锁遏制就能阻挡的。美国若继续用旧剧本应对新现实，只会一再误判、一再失策！ 特别